Q. 반도체 취업 직무고민 전공정? 후공정? (하이닉스, 삼성전자)

답변 8

• R

  Reminisen5SK하이닉스

  코차장 ∙ 채택률 56% ∙

  회사

  일치

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  안녕하십니까? lg전자에서 기구설계 업무를 했으며, 현재 sk하이닉스 기반기술 직무로 재직중인 reminiscence입니다. 확실히 패키징쪽 인력이 전공정 양산보다는 휠씬 적습니다. 다만, 진짜 경쟁력이 있다면(후공정 아는 것 뿐만 아니라 실습 경험까지) 지원하는것 좋다고 생각합니다 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다.

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  반도체해석SK하이닉스

  코대리 ∙ 채택률 100% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요. 후배님~반도체쪽 취업 지원이 많은 것 같아서 좋네요. 저는 하이닉스에서 패키지 개발하고 있는 현직자 입니다. 패키지쪽도 인력 많이 늘고 있는 건 확실히 체감이 됩니다. 특히 엄청 어려운 공정도 너무 많구요. 전문성 때문에 고민이신지, 취업가능성 때문에 고민이신지 모르겠네요

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• 다

  다할수있습니다큐비앤맘

  코이사 ∙ 채택률 62%

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  조금이라도 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다 ~~~~ 패키징 수요가 늘어나는 것은 맞지만 그렇다고 전공정 채용이 크게 줄어든다고 단정하기는 어렵습니다. 채용 규모는 시기와 투자 계획에 따라 계속 변하기 때문에 특정 직무만 보고 방향을 정하는 것은 리스크가 있습니다. 오히려 본인이 흥미와 경험을 가장 잘 연결할 수 있는 분야를 선택하는 것이 중요합니다. 이미 패키징 프로젝트 경험이 있다면 후공정 지원 시 강점이 될 수 있지만 확신이 없다면 전공정과 후공정 모두 지원하면서 선택의 폭을 넓히는 전략을 추천드립니다. 면접에서도 직무 이해도와 프로젝트 경험을 얼마나 논리적으로 연결하는지가 합격에 더 큰 영향을 주는 경우가 많습니다.

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• 멘

  멘토 지니KT

  코상무 ∙ 채택률 63%

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  ● 채택 부탁드립니다 ● 현재 시장 흐름만 보고 후공정이 무조건 유리하다고 판단하기보다는 본인의 관심과 적성을 우선 고려하는 것이 좋습니다. AI 반도체 확대로 패키징 중요성이 커진 것은 맞지만 채용 규모와 직무 다양성은 여전히 전공정이 더 큰 편입니다. 졸업 프로젝트로 패키징 경험이 있다면 후공정 지원 시 강점이 될 수 있지만 아직 확신이 없다면 전공정과 후공정을 모두 준비하면서 면접을 경험해 보는 것도 좋은 방법입니다. 실제 업무를 접해보면 생각이 바뀌는 경우도 많습니다. 특히 신입은 특정 공정 경험보다 반도체 기본 지식과 문제 해결 역량을 더 중요하게 보는 경우가 많으니 너무 한 분야에만 스스로를 제한하지 않으셨으면 합니다. 본인이 흥미를 느끼는 분야에서 꾸준히 역량을 쌓는 것이 장기적으로 더 경쟁력이 있습니다.

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• P

  PRO액티브현대트랜시스

  코전무 ∙ 채택률 100%

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  반도체 취업을 목표로 한다면 지금 시점에서 전공정과 후공정을 너무 이분법적으로 나누기보다는 "어느 분야가 앞으로 더 유리한가"보다 "내가 합격 가능성을 높일 수 있는 분야가 어디인가"를 먼저 생각해보는 것이 좋습니다. 실제로 메모리 업계 기준으로 보면 채용 규모는 여전히 전공정이 훨씬 큽니다. 식각, 증착, 확산, CMP, 포토 등 공정 수가 많고 투자 규모도 크기 때문에 양산기술과 공정기술 인력 수요 역시 전공정 중심인 경우가 많습니다. 그래서 하이닉스 합격자 중 P&T 비중이 상대적으로 적어 보이는 것은 자연스러운 현상입니다. 다만 최근 HBM 시장 성장으로 패키징의 중요성이 과거와 비교할 수 없을 정도로 높아진 것도 사실입니다. 특히 TSV, 마이크로범프, 하이브리드 본딩, 첨단 패키징은 메모리 경쟁력의 핵심이 되고 있어 패키징 인력 수요는 앞으로도 증가할 가능성이 높습니다. 다만 "증가한다"와 "전공정보다 채용 규모가 커진다"는 다른 이야기입니다. 당분간은 전공정 채용 규모가 더 클 가능성이 높습니다. 만약 제가 질문자님 입장이라면 패키징만 고집하지는 않을 것 같습니다. 졸업 프로젝트에서 패키징 경험을 했다는 것은 강점으로 활용하되, 공정기술과 양산기술 전반에 지원할 수 있도록 준비하겠습니다. 실제 면접에서도 "패키징 프로젝트를 수행하며 반도체 공정에 관심을 갖게 되었고, 공정 최적화와 수율 향상 업무를 수행하고 싶다" 정도로 연결하면 전공정과 후공정 모두 지원 가능합니다. 질문자님은 기계공학 전공에 생산관리와 제조 현장 경험, 학부 연구 경험까지 있는 만큼 특정 공정 하나에 자신을 가두기보다 반도체 제조 전반에 대한 이해를 넓히는 것이 더 유리해 보입니다. 하반기 기준으로는 전공정 중심으로 준비하되, 패키징 경험은 차별화 포인트로 가져가는 전략을 선택할 것 같습니다. 즉 "패키징만 지원"보다는 "전공정과 후공정 모두 지원 가능하지만 패키징 프로젝트 경험을 가진 지원자"가 합격 가능성을 높이는 방향이라고 생각합니다.

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  방산러LIG넥스원

  코차장 ∙ 채택률 97%

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  안녕하세요. 저라면 전공정과 후공정 중 하나만 고르기보다는 두 분야 모두 지원하겠습니다. 패키징(HBM, Advanced Packaging) 수요가 커지고 있는 것은 맞지만, 채용 규모만 보면 아직도 전공정 공정기술 인력이 훨씬 많은 편입니다. 반면 패키징은 전문성이 높아 관련 경험이 있다면 강점으로 작용할 수 있습니다. 이미 졸업 프로젝트에서 패키징 경험이 있으시다면 그 경험을 살려 P&T 직무에도 적극 지원해 보시는 것을 추천드립니다. 다만 “패키징만” 고집하기보다는 전공정까지 지원 범위를 넓혀 기회를 확보하는 것이 현실적인 전략입니다. 결국 입사 후에도 부서 이동이나 커리어 확장은 가능하므로, 처음부터 한 분야에만 너무 얽매일 필요는 없습니다. 제 선택이라면 1순위는 관심 있는 패키징, 2순위는 전공정 공정기술로 지원해 선택지를 넓히겠습니다. 좋은 결과 있으시길 바랍니다.

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  취뽀도우미입니다대구교통공사

  코과장 ∙ 채택률 88%

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  전공정과 후공정(패키징) 사이에서의 선택, 하반기 공채를 앞둔 반도체 취업 준비생이라면 누구나 깊게 고민할 수밖에 없는 아주 중요한 기로입니다. 특히 주변의 합격자 데이터나 '카더라' 통신을 듣다 보면 더욱 흔들리기 마련이죠. 질문자님의 고민을 명확히 정리하고, 전략적인 방향을 제시해 드리겠습니다. ​1. 전공정 vs 후공정: 현실적인 팩트 체크 ​전공정 (Front-end): "압도적인 TO, 그러나 치열한 경쟁" ​현실: 말씀하신 대로 반도체 산업에서 전공정 인력이 차지하는 비율이 압도적으로 높은 것은 사실입니다. 삼성전자 메모리사업부나 SK하이닉스 모두 웨이퍼를 가공하는 FAB 단위의 규모가 훨씬 크기 때문입니다. ​맹점: TO(채용 규모)가 많은 만큼, 지원자도 압도적으로 많습니다. 대부분의 학부생이 8대 공정을 중심으로 공부하고 지원하기 때문에, 남들과 차별화된 자신만의 무기를 보여주기가 상당히 까다롭습니다. ​후공정 (Back-end / P&T, AVP): "적은 TO, 그러나 확실한 블루오션" ​현실: 하이닉스 P&T(Package & Test)나 삼성전자 AVP(Advanced Package) 사업팀의 합격자가 적어 보이는 이유는, 기본적으로 전체 부서 규모 자체가 전공정 대비 작기 때문입니다. ​기회: 현재 HBM(고대역폭 메모리)과 2.5D/3D 패키징 기술이 AI 반도체 시장의 핵심 경쟁력으로 떠올랐습니다. 하이닉스는 P&T 덕분에 HBM 주도권을 쥐었고, 삼성전자는 이를 역전하기 위해 AVP에 사활을 걸고 있습니다. 기업의 미래 투자와 인력 수요가 이쪽으로 쏠리고 있는 것은 부인할 수 없는 사실입니다. ​2. 멘토라면 어떻게 선택할 것인가? ​제가 만약 질문자님의 상황(패키징 졸업 프로젝트 경험 보유)이라면, 과감하게 '후공정(패키징)'을 메인 타깃으로 삼는 전략을 추천하겠습니다. 그 이유는 다음과 같습니다. ​스토리텔링의 강력함: 취업 시장에서 가장 중요한 것은 '직무 적합성'과 '일관된 스토리'입니다. 학부 수준에서 패키징 관련 프로젝트를 수행해 본 지원자는 전공정 경험자에 비해 훨씬 희소합니다. 졸업 프로젝트라는 강력한 무기를 두고 굳이 수많은 지원자가 몰리는 전공정의 일반적인 스펙 경쟁으로 뛰어들 필요가 없습니다. ​면접관의 시선: "왜 패키징에 지원했는가?"라는 질문에, "졸업 프로젝트를 통해 최신 패키징 기술(TSV 등)의 한계와 가능성을 직접 체감했기 때문"이라고 답변할 수 있는 것은 엄청난 강점입니다. 확신이 부족하다고 하셨지만, 그 프로젝트를 수행하며 겪은 시행착오나 배운 점 자체가 이미 훌륭한 직무 역량입니다. ​3. 하반기 취업 준비 전략 제안 ​기업별 맞춤 타겟팅 ​SK하이닉스 (P&T): 현재 최고 실적을 견인하는 핵심 부서입니다. HBM의 수율을 잡고 방열(Heat Dissipation) 문제를 해결하는 패키징 공정에 초점을 맞춰 어필하세요. ​삼성전자 (AVP / TSP총괄): 초격차를 다시 벌리기 위해 차세대 패키징 인재를 갈구하고 있습니다. 파운드리와 메모리를 잇는 이종 집적(Heterogeneous Integration) 등에 대한 관심도를 보여주면 좋습니다. ​프로젝트 경험의 고도화: 패키징으로 방향을 정했다면, 남은 기간 동안 졸업 프로젝트의 결과물을 포트폴리오로 완벽하게 다듬으세요. 단순히 '무엇을 했다'가 아니라, '어떤 문제가 있었고, 어떻게 해결했으며, 이것이 실제 양산 공정에 어떤 의미가 있는지'를 정리해야 합니다. ​요약하자면, "TO가 많은 곳"을 쫓기보다는 "내가 가진 무기(프로젝트 경험)가 가장 날카롭게 꽂힐 곳"을 선택하는 것이 합격률을 높이는 길입니다.

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  행복이뭐길래SK하이닉스

  코과장 ∙ 채택률 57% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요! 후공정의 비중이 전보다는 좀 더 늘었지만 전공정이 훨씬 비중이 큰건 여전합니다. 하지만 사람들은 패키징이나 p&t를 더 선호하긴합니다. 일의 강도가 상대적으로 낮기 때문이죠. 후공정이 좀 더 경쟁률이 높기 때문에스펙적으로 자신이 있으시면 후공정 추천 아니면 전공정 추천드립니다.

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  반도체

  설계팀

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